高温共烧陶瓷在高温烧结排胶炉材料
高温共烧陶瓷HTCC通常采用金属材料为钨、钼、锰等高熔点金属,按照电路设计要求,印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石(相对较少)陶瓷生坯上,然后多层叠合,在1650~1850℃的高温下共烧成一体。
HTCC 高温共烧陶瓷 | (1)氧化铝; (2)氮化铝; (3)莫来石等 | 钨、钼、锰、钼-锰等 | 1650℃- 1850℃ | (1)机械强度较高; (2)散热系数较高; (3)材料成本较低; (4)化学性能稳定; (5) 布线密度高 | (1)导电率较低; (2)制作成本较高; | 产品: (1)加热体; (2)多层陶瓷基板; (3)陶瓷管壳等; |
高温共烧陶瓷