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高温共烧陶瓷在高温烧结排胶炉材料

发布时间:2023-06-29作者:来源:点击:1039

高温共烧陶瓷HTCC通常采用金属材料为钨、钼、锰等高熔点金属,按照电路设计要求,印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石(相对较少)陶瓷生坯上,然后多层叠合,在1650~1850℃的高温下共烧成一体。

HTCC

高温共烧陶瓷

(1)氧化铝;

(2)氮化铝;

(3)莫来石等

钨、钼、锰、钼-锰等

1650℃- 1850℃

(1)机械强度较高;

(2)散热系数较高;

(3)材料成本较低;

(4)化学性能稳定;

(5) 布线密度高

(1)导电率较低;

(2)制作成本较高;

产品:

(1)加热体;

(2)多层陶瓷基板;

(3)陶瓷管壳等;

高温共烧陶瓷

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