高温排胶烧结炉的应用于蒸发膜料，溅射靶材，陶瓷基板（氮化铝氧化铝）、玻璃金属烧结外壳电镀陶瓷基板、DBC直接键合陶瓷基板、AMB活性金属焊接陶瓷基板、HTCC高温共烧陶瓷等。从基板材料角度来看，主要有氧化铝，氮化铝，氮化硅，氧化铍等；其焊接材料，电子浆料种类众多，工艺复杂；陶瓷基板及其覆铜板对生产工艺精度要求极其严格，部分关键材料技术门槛高。受益于下游强势增长需求拉动，陶瓷基板及其封装市场将迎来大爆发。目前已在半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等领域得到广泛应用。