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厚膜陶瓷基板烧结炉特点

作者: 发布时间:2023-09-25 浏览次数:332
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厚膜陶瓷基板能增大厚膜电路的密度和精度。金属层与厚膜陶瓷基板之间结合强度高、电学性能好,可以重复焊接,可直接实现电镀封孔,形成双面基板。

薄膜技术的光学、电学、磁学、化学、力学及热学性质使其在反射涂层、减反涂层、光记录介质、绝缘薄膜、半导体器件、压电器件、磁记录介质、扩散阻挡层、防氧化、防腐蚀涂层、传感器、显微机械、光电器件热沉等方面具有广泛的应用,其中在光电子器件、薄膜敏感元件、固态传感器、薄膜电阻、电膜、电容、混合集成电路、太阳能电池、平板显示器、声表面波滤波器、磁头等的方面具有很大的应用。
厚膜技术因其高可靠性和高性能在汽车领域、消费电子、通信工程、医疗设备、航空航天中具有较多的应用,例如:开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路,飞行器的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统,发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统,磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件等的应用。

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