陶瓷封装材料按照其烧结温度一般可以分为中、高温陶瓷封装材料和低温陶瓷封装材料。对比可知：较低温陶瓷封装材料来说，中、高温陶瓷封装材料在热性能/机械性能等方面具有更优越的性能。陶瓷封装对可靠性、气密性、高频传输性等性能需求，势必涉及到陶瓷基板与金属导体共烧技术的提升。对于高温陶瓷封装材料，工业上通常采用共烧金属粉末（W/Mo/W-Cu/Mo-Mn 等）的方法来实现金属与陶瓷的连接。使用烧结助剂可以促进金属与陶瓷的连接。多层陶瓷封装外壳一般通过丝网印刷技术和印刷填孔技术来实现金属在陶瓷中的布线，进而满足大规模集成电路封装需求。为满足导体浆料的印刷需求，导体浆料一般需要由导电相、填充相和粘结相组成