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HTCC 技术和 LTCC 技术都是多层共烧陶瓷技术高温升降式电炉
作者： 发布时间：2023-07-20 浏览次数：806
HTCC 技术和 LTCC 技术都是多层共烧陶瓷技术， 通过在每层生瓷片上打孔、 填充金属浆料和印刷， 最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。HTCC陶瓷基板烧结温度为1400～1500℃，其具有机械强度高、热导率高、化学性质稳定及布线密度高等优点。.
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