HTCC 技术和 LTCC 技术都是多层共烧陶瓷技术， 通过在每层生瓷片上打孔、 填充金属浆料和印刷， 最后叠加在一起形成多层导体互连的基板。HTCC陶瓷基板烧结温度为1400～1500℃，其具有机械强度高、热导率高、化学性质稳定及布线密度高等优点。.