随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统的集成度越来越高，功率密度越来越大，对封装材料的要求也越来越高。高温电炉升降式箱式电动加热炉功率微电子封装除承担热耗散外，还必须具有与芯片的材质（Si、GaAs）相匹配的线胀系数以及强度高、结构质量轻、工艺性好、成本低等特点。

高温电炉升降式箱式电动加热炉陶瓷基板由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金属材料来制备薄膜和厚膜电路。常用的陶瓷基片材料有氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍等等，制备陶瓷基板的方法有很多种，根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板两大类，按照工艺分为DPC、DBC、AMB、TPC、TFC、LTCC、HTCC等。