高温电炉在封装不仅具有安装 、固定、密封、保护芯片和增强芯片散热性能的功用，还是沟通芯片内部世界和外部电路的桥梁 。可以说，电子封装不但要提供对芯片在电、热、光和机械性能方面的保护，同时要在一定的成本下满足不断增加的性能要求和可靠性 、散热、功率分配等功能。高温电炉在封装领域，相比塑料、金属类的材料而言，陶瓷封装具有得天独厚的优势。陶瓷封装属气密性封装，这种封装的优点是耐湿性好，不易产生微裂现象；热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高；热膨胀系数小，热导率高；气密性好，芯片和电路不受周围环境影响。因而它适用于高可靠微电子封装，例如航空航天、武器装备、地面雷达、医疗器械和传感器等有高可靠性需求的行业。