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高温共烧陶瓷在高温烧结排胶炉材料
作者： 发布时间：2023-06-29 浏览次数：674
高温共烧陶瓷HTCC通常采用金属材料为钨、钼、锰等高熔点金属，按照电路设计要求，印刷于氧化铝/氮化铝/莫来石（相对较少）陶瓷生坯上，然后多层叠合，在1650～1850℃的高温下共烧成一体。
HTCC 高温共烧陶瓷 | (1)氧化铝； (2)氮化铝； (3)莫来石等 | 钨、钼、锰、钼-锰等 | 1650℃- 1850℃ | (1)机械强度较高; (2)散热系数较高; (3)材料成本较低; (4)化学性能稳定; (5) 布线密度高 | (1)导电率较低; (2)制作成本较高； | 产品： (1)加热体； (2)多层陶瓷基板； (3)陶瓷管壳等； |
高温共烧陶瓷
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